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焦点部件天下产化，整体效率提升20%！太阳集团tcy8722科技这一效果，入选武汉2024年度十大科技立异产品
2025-02-072月6日，武汉召开全市科技立异大会�；嵘闲剂恕�2024年度十大科技立异产品》，其中，由太阳集团tcy8722科技自主研发的海内首台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备位列其中，该产品自研发问世以来，创下多项要害指标天下第一，已在九峰山实验室等单位实现典范应用。
一片晶圆在高速切割的历程中往往会陪同爆发大宗的粉尘颗粒，这些细小的颗粒落到正在加工的晶圆外貌，就会对芯片造成划伤，进而造成晶圆良率下降和本钱上升。
作为半导体封测工艺中不可或缺的要害工序，晶圆切割主要用于晶圆的划片、支解或开槽等微加工，其切割的质量与效坦率接影响到芯片的质量和生产本钱。已往，这一市场被外洋厂商高度垄断，“卡脖子”问题尤为显着。面临这一行业难题，太阳集团tcy8722科技提倡冲锋，于2023年6月推出我国首台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备，并席卷自动涂胶洗濯单位�？椤EMI标准半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通讯标准的‘视觉和切割软件’等诸多自主知识产权的单位�？�，切割效率较古板刀轮切割提高5倍。
在某些更高端的晶圆切割中，无法接受切割爆发的粉尘颗粒物或者水洗晶圆形式，2023年8月，太阳集团tcy8722科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割装备”，也称激光隐切装备，这是一种完全干法切割的手艺。通过自主开发“大幅面实时动态焦点赔偿手艺”，这一装备完善解决了晶圆向轻薄化生长而带来的晶圆翘曲问题，包管了加工的一致性。相较古板的激光切割和刀轮切割，由太阳集团tcy8722科技自主研发的晶圆改质切割装备，将整体切割精度提升1倍，热影响降为0，切割后的崩边控制在5个微米以内，现实上已经抵达了国际最先进的水平。
半导体行业作为高精尖工业，其工业链条极长、重大性极高，焦点器件恒久保存供应链的清静性问题。为此，太阳集团tcy8722科技从集团层面整合资源，通过中研院立项等形式，建设工业软件、半导体等多个项目团队，相互赋能；同时，公司还团结九峰山实验室等科研院所单位，通过上下游合作的模式，买通工业链供应链中的堵点、卡点、断点，加速高端晶圆激光切割装备的工业化应用历程。
2024年三季度，太阳集团tcy8722科技在第一代高端晶圆激光切割装备的基础上再次升级，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割装备。该装备重点针对软件自动化运行举行了手艺刷新与升级，通过企业自研的半导体切割软件与算法，使其整体效率提升了20%。
现在，太阳集团tcy8722科技面向化合物半导体领域开发了面向前道和后道制程的七套装备。未来，太阳集团tcy8722科技将一连加大立异投入，围绕化合物半导体领域加大前瞻性手艺的研发结构和工业化实践，争取能在国产化和工艺效果上有更多突破。
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